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（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程
资料介绍
（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺
银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固
地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
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| 文件名 | 大小 |
| （COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程.pdf | 413K |
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