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(COB)板上芯片封装焊接方法及封装流程

更新时间:2016-11-03 22:29:43 大小:413K 上传用户:z00查看TA发布的资源 标签:COB焊接封装流程 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

(COB)板上芯片封装焊接方法及封装流程 板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺 银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固 地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

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    资料:Protel99SE 电路设计与仿真

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