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CJ／T306-2009《建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求》
资料介绍
本标准由建设部标准定额研究所提出并归口。本标准由建设部IC卡应用服务中心负责起草。
本标准参编单位：中外建设信息有限责任公司、凯鹏科技（中国）有限公司、上海复旦微电子股份有限公司、芯成半导体（上海）有限公司、英飞凌科技（中国）有限公司、东信和平智能卡股份有限公司、雅斯拓科技（上海）有限公司、上海柯斯软件有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、恩智浦半导体（上海）有限公司、摩托罗拉（中国）电子有限公司北京分公司、上海华虹集成电路有限责任公司、广东联合电子收费股份有限公司、上海三星半导体有限公司。
本标准主要起草人：马虹、申维变、王辉、杜吴、杨辉、周欣、王毅、（以下按姓氏笔画排序）王宝东、王辉、孙伟、余海泉、余新浪、张咏江、李昕、李需要、杨晓畔、陈盐、赵港、贾立民、梁少峰、樂建军、韩兴成、程勇。
本标准为首次发布。
1范围
本标准规定了建设事业非接触CPU卡芯片兼容性要求（主要是与ISO/1EC 14443-3 TypeA的兼容性要求）、防冲突指令、芯片基本性能、芯片微处理器要求、加密算法、存储器要求、安全特性、建设事业非接触CPU卡安全认证码等
本标准适用于由建设行业发行或接受的IC卡及其相关组织。其使用对象主要是与建设事业IC卡应用相关的卡片和终端设计、制造、管理、发行以及应用系统的研制、开发、集成、维护和监理的部门（单位）..
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| CJ／T306-2009《建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求》.pdf | 3M |
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