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芯和半导体：先进封装与Chiplet仿真技术的先行者.docx
资料介绍
芯和半导体：先进封装与Chiplet仿真技术的先行者
一、引言
芯和半导体是国内先进封装EDA和Chiplet仿真技术的先行者，在射频电磁仿真和3DIC Chiplet仿真领域技术对标国际一线产品。芯和半导体的Metis 3DIC Chiplet仿真平台在2025年中国国际工业博览会上获奖，标志着国产EDA在先进封装仿真领域达到国际前沿水平。
二、芯和半导体的核心技术
2.1 射频电磁仿真
芯和半导体在射频和电磁仿真领域深耕多年，其电磁仿真工具在国内射频芯片设计公司中广泛应用。
2.2 3DIC Chiplet仿真
芯和半导体的Metis平台支持3DIC和Chiplet的多物理场仿真，包括热仿真、应力仿真和电磁仿真。
三、芯和半导体的市场定位
芯和半导体主要面向先进封装和Chiplet设计领域，客户包括国内封测厂和芯片设计公司。
四、芯和半导体的竞争优势
技术对标国际：芯和半导体的技术对标国际一线产品，在Chiplet仿真领域国内外差距相对较小。
多物理场仿真：芯和半导体的仿真平台支持热-力-电的多物理场耦合仿真。
五、芯和半导体的挑战
生态建设：先进封装EDA需要与封测厂的工艺深度绑定，生态建设需要时间。
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