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Chiplet技术深度拆解：从原理到落地的完整图景.docx
资料介绍
Chiplet技术深度拆解：从原理到落地的完整图景
一、引言
Chiplet技术是近年来集成电路领域最具变革性的技术趋势之一，将大型SoC芯片按功能拆分为多个小芯粒，各芯粒可独立使用最优工艺节点制造，再通过先进封装集成为系统。Chiplet技术解决了单片式大芯片在制造良率、设计复杂度和成本方面的挑战，正在成为AI和高性能计算芯片的主流设计方法。
二、Chiplet的核心价值
2.1 良率突破
芯片面积越大，制造缺陷的概率越高，良率越低。Chiplet将大芯片分解为多个小芯粒，每个芯粒的面积小，良率高，综合良率远高于单片大芯片方案。当芯片面积从213mm²增至777mm²时，传统制造良率从59%降至26%，而Chiplet通过小芯片复用保持高良率。
2.2 工艺灵活混搭
Chiplet方案中，不同功能的芯粒可以使用不同的工艺节点制造。计算核心使用先进工艺节点，I/O和模拟电路使用成熟工艺节点，在性能和成本之间取得最优平衡。
2.3 缩短开发周期
Chiplet方案可以复用已有的芯粒设计，新项目只需开发新的芯粒，开发周期大幅缩短。
三、UCIe互连标准
UCIe由Intel、AMD、ARM、Google、台积电等公司共同制定，定义了Chiplet之间互连的物理层、协议层和软件层标准。UCIe的物理层支持标准封装和先进封装两种互连方式，标准封装使用PCB走线，先进封装使用硅桥或硅中介层。
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