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半导体封装基板材料从BT到ABF的技术升级.docx
资料介绍
半导体封装基板材料从BT到ABF的技术升级
引言
封装基板（Substrate）是连接芯片与PCB的关键中间层，承担着电气互连、机械支撑和散热传导的三重功能。2026年，全球半导体封装基板市场规模已突破250亿美元，AI芯片和HBM存储对高密度、高性能基板的需求推动封装基板材料从传统的BT树脂向ABF、玻璃基板等新材料体系快速升级。封装基板的技术进步正在成为先进封装产业发展的关键支撑。
封装基板分类
按材料分类
1. BT树脂基板：以双马来酰亚胺-三嗪树脂为基材，适用于BGA和CSP封装
2. ABF载板：以味之素积层膜为绝缘层，适用于CPU、GPU和AI加速器芯片
3. 玻璃基板：以玻璃为芯板，适用于大尺寸、高密度封装
4. 陶瓷基板：以氧化铝或氮化铝为基材，适用于高功率器件
按应用分类
1. 存储封装基板：用于NAND和DRAM封装，层数较少，成本敏感
2. 逻辑封装基板：用于CPU和GPU封装，层数多，线宽细，性能要求高
3. 射频封装基板：用于射频前端和功率放大器，对介电性能要求高
4. 功率封装基板：用于IGBT和SiC功率模块，对导热性能要求高
BT树脂基板
材料特性
BT树脂基板以BT树脂为基材，玻纤布为增强材料，具有以下特性：
1. 高玻璃化转变温度（Tg）：260℃至280℃，满足无铅焊接工艺要求
2. 低热膨胀系数：与硅芯片的CTE匹配良好
3. 良好的介电性能：Dk约4.0至4.5，Df约0.01至0.02
4. 优异的机械强度和尺寸稳定性
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