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印制电路板BGA焊盘掉点失效案例分析
资料介绍
1产品描述电子产品的轻薄、高密度、多功能化方向发展对组装和封装技术提出了更高的要求,球栅阵列（BGA：Ball Grid Array）技术改变了传统封装采用的周边引线工艺,而成为现代封装技术的主流。BGA焊盘可靠性成为封装技术发展的关键,因此提高BGA焊点可靠性具有相当重要的意义,本次通过案例对BGA焊盘掉点最终导致失效的原因进行分析,并提出改善方法。终端客户在检修过程中发现有A公司供应的电路板BGA掉焊盘不良率占出货的10%,
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| 印制电路板BGA焊盘掉点失效案例分析.pdf | 579K |
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