- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
印制电路板BGA焊盘掉点失效案例分析
资料介绍
1产品描述电子产品的轻薄、高密度、多功能化方向发展对组装和封装技术提出了更高的要求,球栅阵列（BGA：Ball Grid Array）技术改变了传统封装采用的周边引线工艺,而成为现代封装技术的主流。BGA焊盘可靠性成为封装技术发展的关键,因此提高BGA焊点可靠性具有相当重要的意义,本次通过案例对BGA焊盘掉点最终导致失效的原因进行分析,并提出改善方法。终端客户在检修过程中发现有A公司供应的电路板BGA掉焊盘不良率占出货的10%,
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 印制电路板BGA焊盘掉点失效案例分析.pdf | 579K |
最新上传
- 打赏
- 30日榜单
-
21ic下载 打赏310.00元 10小时前
用户：w178191520
-
21ic下载 打赏310.00元 10小时前
用户：小猫做电路
-
21ic下载 打赏310.00元 10小时前
用户：zhengdai
-
21ic下载 打赏220.00元 10小时前
用户：gsy幸运
-
21ic下载 打赏220.00元 10小时前
用户：jh0355
-
21ic下载 打赏210.00元 10小时前
用户：jh03551
-
21ic下载 打赏60.00元 10小时前
用户：sun2152
-
21ic下载 打赏60.00元 10小时前
用户：xuzhen1
-
21ic下载 打赏80.00元 10小时前
用户：xzxbybd
-
21ic下载 打赏60.00元 10小时前
用户：铁蛋锅
-
21ic下载 打赏60.00元 10小时前
用户：liqiang9090
-
21ic下载 打赏20.00元 10小时前
用户：方中禾
-
21ic下载 打赏20.00元 10小时前
用户：w1966891335
-
21ic下载 打赏30.00元 10小时前
用户：玉落彼岸
-
21ic下载 打赏15.00元 10小时前
用户：kk1957135547
-
21ic下载 打赏15.00元 10小时前
用户：w993263495
-
21ic下载 打赏15.00元 10小时前
用户：x15580286248
-
21ic下载 打赏20.00元 10小时前
用户：WK520077778
-
21ic下载 打赏25.00元 10小时前
用户：hp860629
-
21ic下载 打赏15.00元 10小时前
用户：sbfd010
-
21ic下载 打赏10.00元 10小时前
用户：严光辉
-
鹏鹏科技 打赏1.00元 22小时前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
资料：四层无人机飞控打板文件
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
资料：AD通用3D封装库
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
资料：DeepSeek使用教程
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏20.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏15.00元 3天前
-
sd-hyc 打赏1.00元 3天前
资料：神州易刻2024最新版
-
柏涵 打赏1.00元 3天前
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：jh0355
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：w178191520
-
21ic下载 打赏210.00元 3天前
用户：gsy幸运
-
21ic下载 打赏210.00元 3天前
用户：zhengdai
-
21ic下载 打赏210.00元 3天前
用户：jh03551
-
21ic下载 打赏110.00元 3天前
用户：liqiang9090
-
21ic下载 打赏60.00元 3天前
用户：sun2152
全部评论(0)