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数模混合单片集成测量ASIC
资料介绍
一、概述
数模混合单片集成测量专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC）是面向特定测量场景需求，将数字电路模块与模拟电路模块集成在同一硅片上的定制化芯片，是现代测量仪器、传感器信号处理系统实现小型化、低功耗、高可靠性的核心器件。相较于纯数字或纯模拟集成电路方案，数模混合单片集成测量ASIC能够在单一芯片上完成信号采集、模拟调理、模数转换、数字滤波、参数计算、接口输出等完整测量链路功能，避免了多芯片分立方案带来的引脚寄生干扰、PCB布线噪声、功耗损失以及体积增大等问题，在工业测量、医疗检测、航空航天测试、消费电子传感等领域得到广泛应用。
随着CMOS工艺技术不断进步，特征尺寸从微米级缩小到纳米级，电源电压持续降低，数模混合集成的成本与良率不断优化，测量ASIC的性能也得到大幅提升：带宽可以覆盖从直流到GHz级测量需求，测量精度可以达到16位以上，功耗可以降至毫瓦甚至微瓦级，满足了各类便携式、穿戴式测量设备对核心芯片的要求。
二、核心架构与模块组成
数模混合单片集成测量ASIC的核心架构围绕测量信号处理流程设计，通常包含前端模拟信号处理模块、模数转换模块、数字信号处理模块、辅助功能模块四个主要部分，所有模块集成在同一硅衬底上，通过片内互连线实现信号传输。
2.1 前端模拟信号处理模块
前端模拟模块是测量ASIC对接输入传感器信号的第一道环节，直接决定了整个测量系统的信噪比与测量范围，常见子模块包括：
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