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AMKS16RFID_2开发套件硬件设计说明 V1.01

更新时间：2020-09-10 10:18:59 大小：1M 上传用户：xzxbybd查看TA发布的资源 标签：AMKS16RFID 下载积分：3分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

AMKS16RFID_2开发套件硬件设计说明 V1.01


1.1 ARKS16F550N 读卡 核心模块 简介

1.1.1 产品概述

ARKS16F550N 读卡核心模块是广州立功科技股份有限公司开发的一款基于复旦微电子

的非接触读写器芯片 FM17550S 和 NXP 的 KS16 的读卡二次开发模块，是简单、快捷、高

效的读卡开发方案。

其中，FM17550S 是一款高度集成的工作在 13.56MHz 下的非接触读写器芯片，支持符

合 ISO/IEC 14443 TypeA/B 协议的非接触读写器模式。KS16 是基于 ARM ® Cortex ® -M0+内核

设计的 32 位处理器，48MHz 主频，高达 128KB 的片内 Flash，16KB 片内 SRAM，九种低功

耗模式，可根据应用要求提供功耗优化。该处理器集成了 I 2 C、UART、SPI、ADC、PWM 等

常用外设模块，可以满足大多数应用设计需求。

ARKS16F550N 读卡核心模块采用通过半孔工艺将 I/O 引出，帮助客户绕过繁琐的 RFID

硬件设计、开发与生产，加快产品上市。完善的软件开发平台可满足快速开发需求，减少软

件投入，缩短研发周期。

1.1.2 产品特性

 32 位 ARM ® Cortex ® -M0+处理器，主频达 48 MHz；

 高达 128KB 的片内 Flash，16KB 片内 SRAM；

 2 路 USART，2 路 I2C，2 路 SPI，24 路 ADC，6 路 PWM；

 宽工作电压 2.2V~3.6V；

 支持 ISO/IEC 14443 TypeA 读写器模式；

 支持低功耗外部卡片侦测功能；

 ISO14443 TYPEA 支持通讯速率 106kbps，212kbps，424kbps；

 标配天线板读卡距离最大达 5cm；

 支持客户自行开发分体式天线板，且尺寸可任意定义；

 邮票孔焊接方式；

 工作温度符合工业级-40℃~+85℃要求 。


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AMKS16RFID_2开发套件硬件设计说明_V1.01.pdf 1M

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