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allegro背钻和盲埋孔设置

更新时间：2019-12-26 15:55:23 大小：831K 上传用户：lisonpcb 查看TA发布的资源 标签：Allegro 背钻盲埋孔 下载积分：1分评价赚积分（如何评价?）打赏收藏评论(0) 举报

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该文档阐述了高速电路设计时换层过孔的处理方法和高密度PCB盲埋孔的设置办法。

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Allegro_16.6_Backdrill和盲埋孔设置小结.pdf	831K

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当信号的频率很高，通常 10G 以上时，PCB 中由过孔换层所产生的较长 stub

就会对信号的质量产生不可接受的影响，一方面较长 stub 会造成阻抗不连续产

生反射现象，另一方面会相当于天线对外辐射产生 EMI 问题，因此必须在 PCB

生产时减小 stub 的长度。通常可在 PCB 设计时进行以下处理：Backdrill（背钻）；

Blind via (盲孔)；Buried via（埋孔）。

1.Backdrill

Backdrill 就是用钻刀将过孔多余的镀层长度钻掉，但考虑到信号连接的可靠性和

钻刀的精度，使用背钻后仍会余下一小段 stub，但这样的长度通常是可以接受的，

过孔 backdrill 后的效果如下。

Allegro 16.6 背钻的设置如下所示。

（1）首先根据设计的叠层在 PCB 的 stack-up 里输入叠层参数。

（2）对于以下在 L10_MD3 中高亮的差分线，将从 Top 到 L9_Gnd5 的过孔多余部分钻掉

对于在 L3_MD1 中高亮的差分线，将从 bottom 到 L4_Gnd2 中过孔的铜钻掉

（3）在 Manufacture→NC 下进入 backdrill 设置和分析

（4）在 backdrill 设置里设置需要钻孔的层

（5）为需要 Backdrill 的过孔的 trace net 添加 Backdrill_max_pth_stub 属性

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