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AI服务器PCB与CCL材料技术升级路径.docx
资料介绍
AI服务器PCB与CCL材料技术升级路径
引言
AI服务器的算力密度持续提升，对印制电路板（PCB）和覆铜板（CCL）材料提出了前所未有的性能要求。2026年，AI服务器PCB已从传统的多层板向高多层、HDI（高密度互连）和超高材料等级方向全面升级。NVIDIA Rubin和Rubin Ultra等下一代AI加速器对Midplane和正交背板提出了M9级PCB/CCL的解决方案，推动了高频高速树脂、HVLP铜箔、Q布等先进材料的快速渗透。PCB产业正经历一场由AI驱动的材料革命和工艺升级。
AI服务器PCB技术需求
信号完整性挑战
AI服务器中，GPU与GPU之间、GPU与HBM之间、以及GPU与交换机之间的数据传输速率已达到112Gbps PAM4，并向224Gbps演进。在如此高的数据速率下，信号完整性成为PCB设计的核心挑战。信号损耗、串扰、阻抗不连续等问题的控制，对PCB材料的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）提出了极为严格的要求。
在112Gbps及以上数据速率下，PCB的传输线损耗已成为系统性能的瓶颈，每降低0.001的Df值，信号传输距离可延长15%至20%。
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