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传感器PCB热管理_热点分析与散热设计方案.docx
资料介绍
传感器PCB热管理：热点分析与散热设计方案
1 引言
传感器PCB上的发热元件（LDO、功率驱动、MCU）会产生热量，热量传导到传感器会影响测量精度。温度传感器每1℃自热可能引入0.1—1℃的测量误差。本文介绍传感器PCB的热管理设计方法。
2 热源识别
主热源：LDO线性稳压器（功耗=(Vin-Vout)×Iout）、功率MOSFET、MCU（工作电流数十mA）。
次热源：ADC参考电压源、运放、传感器激励源。
3 散热设计方法
散热过孔：在发热元件下方放置散热过孔阵列，将热量传导到PCB背面的铜皮或散热片。过孔直径0.3mm，间距1mm，阵列覆盖发热元件面积。
铜皮散热：发热元件的焊盘和连接的铜皮面积越大，散热越好。对于LDO，建议连接至少1cm²的铜皮。
热隔离：在传感器和发热元件之间开槽（挖空铜皮），增加热阻，减少热传导。槽宽2—3mm，贯穿PCB。
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| 83_传感器PCB热管理_热点分析与散热设计方案.docx | 37K |
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