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资料介绍
硅基敏感材料在传感器中的应用技术
引言
硅基半导体材料是传感器产业中应用最广泛、产业化最成熟的敏感材料。全球商用传感器中90%以上的敏感器件以硅为核心基材。硅材料凭借其可改性强、多机理兼容、易微纳集成、电学信号易读取四大核心特质，成为全域智能感知产业的基石性材料。2025年，硅基传感器在压力、温度、光电和惯性传感中持续主导市场。本文系统介绍硅基敏感材料在传感器中的应用技术。
硅基材料体系
主力基材：硅
单晶硅和多晶硅是最主要的硅基材料，经过半个世纪的工艺迭代，硅的提纯、切片、加工、改性、封装工艺已完全标准化。
改性基材
掺杂硅、超掺杂硅、硅基复合结构，通过微观掺杂实现性能升级，兼容性强、产业化成熟度高。
拓展基材
宽禁带半导体（SiC、GaN）和二维半导体材料，在极端环境和前沿传感中应用。
硅基敏感机理
压阻效应
硅单晶材料具备极强的压阻效应，是硅基力学传感器的核心机理，用于压力传感器和加速度传感器。
光电转换
基于光生伏特效应和光电导效应，用于CMOS图像传感器和光电传感器。
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| 814-硅基敏感材料在传感器中的应用技术.docx | 37K |
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