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传感器温漂补偿_硬件电路与软件算法的联合设计.docx
资料介绍
传感器温漂补偿：硬件电路与软件算法的联合设计
1 引言
温度漂移是传感器测量误差的主要来源。几乎所有传感器的特性都会随温度变化，包括零位偏移、灵敏度变化和非线性度变化。本文介绍温漂补偿的硬件和软件方法，以及两者联合设计的实现方案。
2 硬件补偿方法
热敏电阻补偿网络：在传感器电桥电路中串联或并联热敏电阻，利用热敏电阻的负温度系数抵消传感器的温度漂移。电路简单，零成本，但补偿精度有限。
温度补偿电桥：在惠斯通电桥中，一个桥臂使用与传感器温度特性相反的补偿元件，使电桥输出在温度变化时保持稳定。适用于应变片和压力传感器。
恒流源激励：使用恒流源替代恒压源激励传感器，可降低温度对灵敏度的影响。恒流源的温度系数应远小于传感器的温度系数。
3 软件补偿方法
多项式拟合：在不同温度下标定传感器，建立温度与漂移量的多项式模型：V_corrected = V_raw - (a0 + a1×T + a2×T²)。
查表法：在存储器中预先存储温度-补偿系数表，运行时根据当前温度查表得到补偿系数。精度高，速度快，适合嵌入式实现。
线性插值：在查表法基础上，对相邻温度点之间的补偿系数进行线性插值，减少存储空间需求。
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