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传感器低噪声PCB布局_接地去耦与走线实战技巧.docx
资料介绍
传感器低噪声PCB布局：接地、去耦与走线实战技巧
1 引言
传感器信号通常非常微弱（微伏到毫伏级别），PCB布局不当会引入噪声，使信噪比恶化，严重时甚至使测量结果完全不可用。一个精心设计的PCB布局，可以在不增加成本的前提下显著提升传感器系统的信噪比。本文从接地、去耦和走线三个维度，总结传感器模拟电路的PCB布局实战技巧。
2 接地策略
2.1 模拟地与数字地分离
在同一PCB上，模拟电路和数字电路应使用不同的地平面，在单点通过磁珠或0Ω电阻连接。
连接位置：选择在ADC芯片下方或电源入口处进行单点连接，避免数字噪声通过地回路耦合到模拟电路。
磁珠选择：频率100MHz时阻抗约100—600Ω，直流电阻尽可能小（<0.1Ω）。
2.2 星形接地
所有模拟电路的接地连接应汇聚到一个公共点（星形节点），避免地环路。
实践要点：将传感器接口、运放、ADC的模拟地分别连接到星形节点，而不是串联连接，串联连接会导致前级电路的电流在后级电路的地线上产生压降。
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| 55_传感器低噪声PCB布局_接地去耦与走线实战技巧.docx | 39K |
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