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27×27mm 以上高球数 BGA 植球工艺难点与流程拆
资料介绍
本文面向工业控制、通信设备、存储模组等领域中大封装、高I/O引脚BGA核心芯片的返修需求，梳理了一套从温控拆板、深度除胶除锡整平、焊盘缺陷修复，到定制钢网植球、引脚整形、后道整备的六步工艺参考流程。工艺稳定覆盖18×18mm至35×35mm、400–1200球的中大尺寸高密度BGA封装，支持0.35mm及以上间距，适配工业SoC、FPGA、通信基带主控及DDR4、eMMC、UFS等存储器件，重点讨论了工艺边界、来料状态对良率的影响及第三方检测核验方式，为相关器件的失效返修与再生复用提供技术参考。
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| 27×27mm_以上高球数_BGA_植球工艺难点与流程拆解.docx | 690K |
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