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2.5D硅中介层互联技术解析.docx
资料介绍
2.5D硅中介层互联（Silicon Interposer）技术解析
一、技术概述
2.5D硅中介层互联是先进半导体封装领域的关键互联技术，通过在封装系统中引入一块高纯度单晶硅作为中介载体，实现多个芯片裸片在同一平面的高密度互联，既区别于传统的二维平面封装，也不等同于芯片垂直堆叠的3D封装，因此被归类为2.5D封装架构。硅中介层的核心作用是替代传统有机封装基板实现更短、更密的芯片间电气连接，解决摩尔定律逼近物理极限后，单芯片性能提升受限、多芯片系统集成度不足的行业痛点。
在传统先进封装出现之前，芯片间互联主要依赖有机基板的走线，受限于有机材料的加工精度，信号线最细间距通常只能达到十几微米级别，单颗大芯片的I/O接口数量很难突破万级，芯片间传输延迟高、带宽受限，无法满足HPC、AI算力、高端GPU等对带宽和延迟的极致需求。而硅材料本身可以兼容半导体晶圆制造工艺，能够实现微米甚至亚微米级的互联布线，硅中介层可以在几平方厘米的面积上布设数万甚至数十万根互联信号，让多个小芯片在同一平面紧密封装在一起，整体性能接近单片大芯片的水平，同时又能规避大芯片良率低、成本高的问题，因此成为当前先进封装路线中最成熟、应用最广泛的技术方向之一。
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