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机器人传感器在半导体行业晶圆制造与封装测试中的深度应用.docx
资料介绍
机器人传感器在半导体行业晶圆制造与封装测试中的深度应用
引言
半导体制造是全球技术竞争的战略高地，机器人传感器在晶圆制造、封装测试等环节中发挥着不可替代的作用。2026年，六维力传感器在半导体晶圆搬运中将夹持力稳定在0.3正负0.02牛，旋转力矩控制在0.01牛·米以内，使晶圆边缘微裂纹破损率从0.5‰降至0.03‰。南京数智微传感的六维力传感器已通过中国航天、中科院及多家头部机器人企业的严苛工况验证，在半导体晶圆无损搬运中实现了关键突破。本文系统阐述半导体行业晶圆制造与封装测试中的传感器技术。
晶圆制造传感器
晶圆搬运传感器
晶圆在制造过程中需要在不同设备之间搬运，晶圆薄而脆、价值极高，搬运过程中的力控制至关重要。六维力传感器在晶圆夹持中实时监测夹持力与晶圆重量，将夹持力稳定在0.3正负0.02牛，旋转力矩控制在0.01牛·米以内。在夹持过程中，力传感器检测晶圆重量，在重量异常时判断晶圆是否存在破损或碎片，触发报警。在晶圆传输过程中，力传感器持续监测夹持状态，在加速、减速、转向过程中确保晶圆不滑动。
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| 1875-机器人传感器在半导体行业晶圆制造与封装测试中的深度应用.docx | 38K |
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