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10Gb XFP光模块的电路板设计

更新时间:2019-07-08 12:31:15 大小:2M 上传用户:sun2152查看TA发布的资源 标签: XFP模块 下载积分:1分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

形状紧凑、可以热插拔和数据不可知的XFP模块,不仅可以实现10Gbps的传输速率,而且其造型新颖,形状因素灵活多变,便于安装。
XFPMSA(10Gb小形状因数可插拔多源协议)组织定义了用于数据通信和电信的10Gbps串行收发器,该组织由数据通信行业和电信行业中处于领先地位的网络公司、系统公司、光模块公司、半导体公司以及连接器公司组成(参考文献1)。于2001年创办该组织的成员公司有Broadcom公司、Brocade公司、Emulex公司、Finisar 公司、JDSUniphase公司、Maxim Integrated Products公司、ONI Systems公司、ICS公司(住友电气的一家公司)、Tyco Electronics 公司和Velio公司。目前,已经有60多家专门从事光学、集成电路(IC)和系统实施的公司做为捐助者和采纳者加入了XFPMSA XFP模块是一种可热插拔的、占电路板面积很小的、串行一串行光收发器,可以支持SONETOC-192、10Gbps以太网、10Gbps光纤通道和G.709链路。典型的XFP模块应用部件包括XFP模块、主板装配罩和散热器(图1)。模块尺寸为78×18.4×8.5mm。

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