- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
玻璃基板MEMS封装技术-高可靠性密封腔体结构.docx
资料介绍
玻璃基板MEMS封装技术：高可靠性密封腔体结构
引言
MEMS器件的性能高度依赖于其封装环境。无论是惯性传感器需要的真空参考腔，还是压力传感器需要隔绝的敏感结构，密封腔体的长期可靠性直接决定了传感器的精度与寿命。传统封装方案长期依赖陶瓷外壳或金属管壳实现气密密封，但随着MEMS器件向微型化、集成化和晶圆级制造方向发展，这些方案在成本和尺寸上已难以为继。玻璃基板封装技术的出现，为这一困境提供了全新的解决思路。2026年，玻璃基板正在从MEMS封装中的"盖板材料"升级为"核心基板"。
玻璃基板封装技术原理
晶圆级密封腔体的构建
玻璃基MEMS封装的核心在于"晶圆级密封腔体"的构建，其工艺路径包括以下关键环节：
1. 在玻璃圆片上加工出凹坑作为封装腔体
2. 在凹坑内沉积吸气剂薄膜以维持长期真空度
3. 通过金属化工艺在玻璃上制作键合层
4. 在真空条件下将玻璃盖板圆片与MEMS器件圆片进行气密键合
键合工艺
键合工艺的选择直接决定了密封腔体的质量：
· 阳极键合：玻璃与硅在300-450°C加热并施加数百伏直流电压时，玻璃中的钠离子迁移耗尽区产生强静电场，将两片晶圆在原子层面紧密键合，形成气密性达10⁻⁸至10⁻¹⁰ atm·cc/s级别的密封界面
· 低温玻璃浆料键合：在400-450°C下完成封装，封接漏率满足MIL-STD-883E军标要求
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 1393-玻璃基板MEMS封装技术-高可靠性密封腔体结构.docx | 38K |
最新上传
- 打赏
- 30日榜单
-
21ic小能手 打赏10.00元 1天前
-
21ic小能手 打赏8.00元 1天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 1天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 1天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 1天前
-
aetek 打赏1.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：江岚
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：mulanhk
-
21ic下载 打赏320.00元 3天前
用户：jh03551
-
21ic下载 打赏220.00元 3天前
用户：jh0355
-
21ic下载 打赏210.00元 3天前
用户：潇潇江南
-
21ic下载 打赏210.00元 3天前
用户：小猫做电路
-
21ic下载 打赏60.00元 3天前
用户：gsy幸运
-
21ic下载 打赏60.00元 3天前
用户：zhengdai
-
21ic下载 打赏60.00元 3天前
用户：lanmukk
-
21ic下载 打赏60.00元 3天前
用户：烟雨
-
21ic下载 打赏20.00元 3天前
用户：w993263495
-
21ic下载 打赏30.00元 3天前
用户：sun2152
-
21ic下载 打赏20.00元 3天前
用户：w178191520
-
21ic下载 打赏20.00元 3天前
用户：liqiang9090
-
21ic下载 打赏20.00元 3天前
用户：xuzhen1
-
21ic下载 打赏35.00元 3天前
用户：有理想666
-
21ic下载 打赏15.00元 3天前
用户：w1966891335
-
21ic下载 打赏15.00元 3天前
用户：x15580286248
-
21ic下载 打赏25.00元 3天前
用户：qiufeng0299
-
21ic下载 打赏15.00元 3天前
用户：kk1957135547
-
21ic下载 打赏10.00元 3天前
用户：qingsong08
-
21ic下载 打赏10.00元 3天前
用户：电工老刘
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
ZENGYIBIN 打赏1.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
资料：STM32的数字万用表
全部评论(0)