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1.6T光模块技术从800G到1.6T的速率升级与核心技术.docx

更新时间：2026-08-12 09:02:00 大小：38K 上传用户：江岚查看TA发布的资源 标签：T光模块G升级AI数据中心光互联技术路线 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

1.6T光模块技术从800G到1.6T的速率升级与核心技术

引言

AI大模型训练和推理对算力集群的带宽需求正在以指数级增长，推动数据中心光模块从800G向1.6T的快速升级。2026年，1.6T光模块已成为AI数据中心光互联的核心产品，LightCounting预测2026年全球1.6T光模块总需求约2500万只，但有效产能仅1500万只，供需缺口高达40%。英伟达Rubin平台升级是核心驱动力，单GPU配套1.6T模块用量从3个增至4.34个，增幅45%。1.6T光模块的技术路线选择、核心芯片供应和量产能力，已成为整个光通信产业链的焦点。

1.6T光模块技术路线

电接口速率

1.6T光模块的电接口采用8路200Gbps电通道，每路电信号通过PAM4调制实现200Gbps的传输速率。电接口速率的提升对DSP芯片、PCB设计和信号完整性提出了极高的要求。2026年，博通已推出业界首款200G DSP芯片，支持1.6T光模块的电信号处理。

光接口方案

1. 8×200G EML方案：8路200G EML激光器，每路独立调制，技术成熟度高，但器件数量多，成本高

2. 硅光方案：采用CW激光器配合硅光调制器，光源数量少，集成度高，功耗低，预计占据超60%市场份额

3. LPO（线性可插拔光学）方案：去掉DSP芯片，降低功耗和成本，适合短距互联场景

1.6T光模块的速率提升对激光器、调制器和探测器的带宽提出了极高的要求，200G EML和100mW CW激光器成为最紧缺的核心器件。

核心光芯片

200G EML

200G EML激光器是1.6T光模块的核心光源器件，调制带宽需超过50GHz。2026年，全球200G EML需求约7500万颗，但有效产能严重不足。单只1.6T模块需16颗200G EML，200G EML的供给缺口成为1.6T光模块量产的最大瓶颈。

CW激光器


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