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芯片设计中的温度传感器与热管理电路(1).docx

更新时间:2026-08-07 08:13:44 大小:39K 上传用户:他山之石可攻玉查看TA发布的资源 标签:芯片设计 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

温度传感器和热管理电路是现代芯片中保障芯片正常工作、防止过热损坏的关键模块。温度传感器利用半导体器件的温度特性(如PN结的电压温度系数、MOSFET的阈值电压温度系数)测量芯片温度,在芯片温度超过安全阈值时触发降频、风扇启动或关机等热管理操作。本文将从温度传感原理、BJT温度传感器、MOSFET温度传感器、热管理电路、温度校准以及片上热监控系统等方面,系统阐述温度传感器与热管理电路的设计方法。

温度传感原理

半导体温度传感器利用PN结或MOSFET的温度特性测量温度。

1. PN结温度特性PN结的正向电压BJT)或(二极管)具有负温度系数, mV/°C,其中为硅的带隙电压,为工艺相关常数。

2. PTAT电压:两个BJT在不同电流密度下的之差具有正温度系数, mV/°CPTAT电压与温度成正比,是温度传感器中最常用的温度敏感信号。

3. MOSFET温度特性MOSFET的阈值电压具有负温度系数(约-0.5~-1 mV/°C),载流子迁移率随温度升高而降低(约-0.5%/°C)。MOSFET的漏极电流在固定偏置下随温度变化,可用于温度测量。


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