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芯片设计中的温度传感器与热管理电路(1).docx
资料介绍
温度传感器和热管理电路是现代芯片中保障芯片正常工作、防止过热损坏的关键模块。温度传感器利用半导体器件的温度特性(如PN结的电压温度系数、MOSFET的阈值电压温度系数)测量芯片温度,在芯片温度超过安全阈值时触发降频、风扇启动或关机等热管理操作。本文将从温度传感原理、BJT温度传感器、MOSFET温度传感器、热管理电路、温度校准以及片上热监控系统等方面,系统阐述温度传感器与热管理电路的设计方法。
温度传感原理
半导体温度传感器利用PN结或MOSFET的温度特性测量温度。
1. PN结温度特性:PN结的正向电压
(BJT)或
(二极管)具有负温度系数,
mV/°C。
,其中
为硅的带隙电压,
为工艺相关常数。
2. PTAT电压:两个BJT在不同电流密度下的
之差
具有正温度系数,
mV/°C。PTAT电压与温度成正比,是温度传感器中最常用的温度敏感信号。
3. MOSFET温度特性:MOSFET的阈值电压
具有负温度系数(约-0.5~-1 mV/°C),载流子迁移率随温度升高而降低(约-0.5%/°C)。MOSFET的漏极电流在固定偏置下随温度变化,可用于温度测量。
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