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高通用性四边形贴片封装转双列直插(DIP)测试转接板DXP方案 (原创)
资料介绍
针对多种间距的贴片集成电路设计，实现了四边引脚向标准直插引脚的物理转换，极大地方便了贴片元件在面包板或万能板上的功能验证。
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| 文件名 | 大小 |
| 0506、万能贴片转直插板_四边DXP资料.zip | 453K |
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