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XSP01 USB PD 受电端快充协议芯片 测试报告
资料介绍
XSP01 USB PD 受电端快充协议芯片 测试报告
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| 文件名 | 大小 |
| XSP01_PD受电端协议芯片_测试报告_Rev1.1.pdf | 338K |
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（完整内容请下载后查看）USB PD 受电端芯片 测试报告
XSP01
XSP01 USB PD 受电端快充协议芯片
测试报告
一、说明
XSP01 是一颗符合 PD、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP 协议的电源受电端（诱骗）协议芯片，可
广泛应用于各个领域的各种产品，如无线充电、小家电、老化器、电子烟等。
1.1、芯片特性
支持 PD 快充协议适配器
支持 QC2.0、QC3.0、AFC 协议适配器（定制版）
内置 LDO，超级精简的外围
可以通过 IC 脚位电平来切换 9V 和 12V 输入
封装采用 ESSOP-10
二、产品图片
三、元件引脚排序
XS-P01
VDD
NC
NC
NC
GND
DP
MOD
CC1
CC2
DM
Shenzhen Xuxinsheng Electronics.Co.,Ltd
www.xuxinsen.com
Rev1.3
1
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全部评论(4)
2022-10-12 15:47:17一坡松青
资料很好
2021-10-31 20:13:45风花见
很好，很有用
2021-09-15 15:37:37bevistsai
很多实用的
2020-01-07 15:08:50haiwen1314526
非常不错，10脚的封装目前PD受电端协议芯片内算最小的封装了，外围也简单，性价比也高，用在小家电是非常不错的，值得推荐