Application Report
ZHCA592 – January 2014
IC 的热特性-热阻
刘先锋 Seasat Liu,秦小虎 Xiaohu Qin 肖昕 Jerry Xiao
North China OEM Team
摘要
IC 封装的热特性对 IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性
主要参数:热阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等参数。本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式
等相关问题作详细介绍,并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使
电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用,以解决器件及系统过热问题。
目录
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引言................................................................................................................................................2
热特性基础 .....................................................................................................................................2
热阻................................................................................................................................................2
常用热阻值 .....................................................................................................................................5
有效散热的经验法则.......................................................................................................................6
5.1 选择合适的封装 ......................................................................................................................6
5.2 尽可能大面积的 PCB 覆铜 ....................................................................................................... 6
5.3 增加铜厚度 .............................................................................................................................8
5.4 用散热焊盘和过孔将多层 PCB 连接......................................................................................... 8
5.5 合理的散热结构,不影响散热路径,便于热能的扩散.............................................................. 8
5.6 散热片的合理使用...................................................................................................................9
5.7 选取合适的截面导热材料 ........................................................................................................ 9
5.8 机箱散热.................................................................................................................................9
5.9 不要在散热走线上覆阻焊层................................................................................................... 10
总结..............................................................................................................................................10
参考文献.......................................................................................................................................10
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图表
图 1.
图 2.
图 3.
图 4.
图 5.
图 6.
图 7.
图 8.
图 9.
芯片热阻示意图 .................................................................................................................3
JESD51 标准芯片热阻测量环境示意图 ............................................................................... 4
TO-263 热阻模型图............................................................................................................4
典型的 PCB 扩展热阻模型图 .............................................................................................. 5
ADS58C48 在不同温度和工作电压下的特性 ....................................................................... 6
热阻和铜散热区面积的关系................................................................................................ 7
功耗和铜散热区面积的关系................................................................................................ 7
ADS62C17 建议过孔方案 ................................................................................................... 8
BGA 芯片加散热片后热阻示意图 ....................................................................................... 9
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