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清华大学半导体封装技术课件

更新时间:2021-03-11 10:19:08 大小:3M 上传用户:jefferson0102查看TA发布的资源 标签:半导体封装 下载积分:9分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

传统集成电路,封装的成本相对较低;但是在某些器件中,封装成本已接近器件成本的1/2;在MEMS/微系统中,封装可能比芯片制造更加困难,成本可能上升为70%~90%;封装已经成为新器件商业化的瓶颈

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