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IC芯片封装测试工艺流程
资料介绍
Package--封装体:
>指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)
形成的不同外形的封装体。
>IC Package种类很多,可以按以下标准分类:
·按封装材料划分为:
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
·按照和PCB板连接方式分为:PTH封装和SMT封装
·按照封装外型可分为:
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
决定封装形式的两个关键因素:
封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1;引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;其中,CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装,达到了芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术;
部分文件列表
文件名 | 大小 |
IC芯片封装测试工艺流程.ppt | 6M |
全部评论(1)
2020-04-30 12:16:28水韵
谢谢楼主分享!