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Ceramic Ball Grid Array packaging,Assembly

更新时间:2018-01-15 11:06:26 大小:2M 上传用户:zhxl0313查看TA发布的资源 标签:BGA 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

Outline for Discussion

Why BGA??

CBGA Introduction and Package Description

PC Board Design for CBGA

CBGA Assembly

Rework

Board-Level Solder Joint Reliability

部分文件列表

文件名 大小
CBGAPRES--FREESCALE.pdf 2M

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