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Cadence SPECCTRAQuest 仿真步骤
资料介绍
介绍了Cadence SPECCTRAQuest 在高速数字电路的PCB 设计中采用的基于信号完整性分析的设计方法的全过程。从信号完整性仿真前的环境参数的设置，到对所有的高速数字信号赋予PCB 板级的信号传输模型，再到通过对信号完整性的计算分析找到设计的解空间，这就是高速数字电路PCB 板级设计的基础。
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术的信号完整性
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方案设计
July 9, 2013
By admin
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Cadence SPECCTRAQuest 仿真步骤
PCB设计
[摘要] 本文介绍了Cadence SPECCTRAQuest 在高速数字电路的PCB 设计中采用的基于信
号完整性分析的设计方法的全过程。从信号完整性仿真前的环境参数的设置，到对所有的高
速数字信号赋予PCB 板级的信号传输模型，再到通过对信号完整性的计算分析找到设计的
解空间，这就是高速数字电路PCB 板级设计的基础。
PCB装配
设计规范
设计流程
设计检查
[关键词] 板级电路仿真 I/O Buffer Information Specification（IBIS）
1 引言
成功案例
工控类
视频类
通信类
平板类
核心板
其他板
电路板级仿真对于今天大多数的PCB 板级设计而言已不再是一种选择而是必然之路。在相
当长的一段时间，由于PCB 仿真软件使用复杂、缺乏必需的仿真模型、PCB 仿真软件成本
偏高等原因导致仿真在电路板级设计中没有得到普及。随着集成电路的工作速度不断提高，
电路的复杂性不断增加之后，多层板和高密度电路板的出现等等都对PCB 板级设计提出了
更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展，数字器件复杂度越来越高，门电路的规模
达到成千上万甚至上百万，现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能，从而使相同的
PCB上可以容纳更多的功能。PCB 已不仅仅是支撑电子元器件的平台，而变成了一个高性
能的系统结构。这样，信号完整性在PCB 板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。
技术资料
技术规范
SI和EMC
制造工艺
数模技术
电源技术
EDA技术
传统的PCB 板的设计依次经过电路设计、版图设计、PCB 制作等工序，而PCB 的性能只有
通过一系列仪器测试电路板原型来评定。如果不能满足性能的要求，上述的过程就需要经过
多次的重复，尤其是有些问题往往很难将其量化，反复多次就不可避免。这些在当前激烈的
市场竞争面前，无论是设计时间、设计的成本还是设计的复杂程度上都无法满足要求。在现
在的PCB 板级设计中采用电路板级仿真已经成为必然。基于信号完整性的PCB 仿真设计就
是根据完整的仿真模型通过对信号完整性的计算分析得出设计的解空间，然后在此基础上完
成PCB 设计，最后对设计进行验证是否满足预计的信号完整性要求。如果不能满足要求就
需要修改版图设计。与传统的PCB 板的设计比较既缩短了设计周期，又降低了设计成本。
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同时，随着软件业的高速发展，涌现出了越来越多操作更简便、功能更多、成本更低的EDA
软件。越来越完备的仿真模型也得以提供。所有这些都为PCB 设计中广泛的采用电路设计
板级仿真提供了充分条件。
高速PCB之EMC设计47则
PMBus–数字电源开放标准协
议
Cadence PDN电源平面完整
性分析
Cadence16.5 基本规则设置
混合信号系统接地揭秘
去耦技术
实现数据转换器的接地并解开
“AGND”和 “DGND”的谜团
Cadence SPECCTRAQuest
仿真步骤
下面就Cadence SPECCTRAQuest 这一高速电路板级设计仿真工具采用IBIS 模型详细介绍
进行板级仿真设计的全过程
2 仿真前环境设置
使用Cadence SPECCTRAQuest 进行高速电路设计的仿真，不同的设计者根据各自的需要
可以灵活的利用这个EDA 工具进行仿真设计。当然，在进行一个完整的PCB 板设计前仿真
时，按照一定步骤规范地完成仿真设计，将会为你的仿真工作带来极大的方便。可以减少整
个仿真工作的工作量、可以减少整个仿真工作中出现错误的可能性、可以留下一个完整的有
价值的文档，同时也能养成良好的仿真工作习惯，为今后高效的完成高速电路的仿真设计打
下基础。
首先，我们知道 Cadence 公司的EDA 软件可以运行在WindowsNT 环境下和UNIX 环境下，
除非特别说明，本文所述都是在WindowsNT 环境下。SPECCTRAQuest 是Cadence EDA工
具中有关高速电路设计的一个模块。
在进行网络拓扑结构提取和信号分析之前，一些前期的准备工作必须正确完成。
PCB 板外型边框（Outline）
根据实际结构设置PCB 板边框。
PCB 板叠层（Stackup）
主要确定 PCB 板布线层数以及层叠(stack-up)方式，会直接影响到印制线的布线和阻抗。根
据芯片管脚数、芯片密度、网表密度等方面来考虑。然后根据实际情况确定叠层参数，可以
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全部评论(1)
2022-02-23 16:18:11hitsdklz
很好的学习资料