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重庆金瓯蓝牙模块BTM0604C2P资料集
资料介绍
重庆金瓯蓝牙模块BTM0604C2P资料集
该系列模块采用CSR BC04 External芯片设计,遵循V3.0蓝牙规范。模块采用工业标准蓝牙模块,四层PCB板设计,引脚采用半圆焊盘SMT表贴封装,适合于回流焊大规模贴片生产。内置了金瓯开发的专门数据传输软件固件,具有易连接,数据传输稳定,兼容上的蓝牙3.0规范及以下的设备。模块做主时连接匹配为自动连接匹配,数据通过UART串口透明传输和I/O口开关量传输,内部支持多种蓝牙服务,使用方便。对于用户设计开发简单,不需要了解复杂的蓝牙协议,直接当做串口线使用。
部分文件列表
文件名 | 文件大小 | 修改时间 |
重庆金瓯蓝牙模块BTM0604C2P资料集/参考设计/PCM接口参考设计.pdf | 73KB | 2011-01-20 11:47:38 |
重庆金瓯蓝牙模块BTM0604C2P资料集/参考设计/PCM接口参考设计.Sch | 13KB | 2011-01-20 11:47:38 |
重庆金瓯蓝牙模块BTM0604C2P资料集/参考设计/参考设计.pdf | 130KB | 2011-01-20 11:47:38 |
重庆金瓯蓝牙模块BTM0604C2P资料集/参考设计/参考设计.Sch | 21KB | 2011-01-20 11:47:38 |
重庆金瓯蓝牙模块BTM0604C2P资料集/参考设计/模块封装.PCB | 41KB | 2011-01-20 11:47:38 |
重庆金瓯蓝牙模块BTM0604C2P资料集/测试底座/BTT202(BTM0604C2P 演示板).pdf | 4035KB | 2014-08-06 11:48:22 |
重庆金瓯蓝牙模块BTM0604C2P资料集/测试程序/android 手机通讯程序(20120208)/BluetoothChat.apk | 25KB | 2012-02-08 17:47:18 |
重庆金瓯蓝牙模块BTM0604C2P资料集/测试程序/Win CE 通讯程序/Readme.txt | 1KB | 2006-09-19 17:52:40 |
重庆金瓯蓝牙模块BTM0604C2P资料集/测试程序/Win CE 通讯程序/VCNetComm.rar | 126KB | 2006-09-20 18:00:32 |
重庆金瓯蓝牙模块BTM0604C2P资料集/测试程序/Windows 通信程序(20110601)/CommPro.rar | 146KB | 2011-05-31 14:46:44 |
重庆金瓯蓝牙模块BTM0604C2P资料集/测试程序/Windows 通信程序(20110601)/vcredist_x86.exe | 1718KB | 2011-01-17 12:19:26 |
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