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多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）
大小：150K 更新时间：2020-06-30 下载积分：2分
多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）不同板号的印制板，由于其各层图形、介质层厚度、板厚、大小、拼板方式、每BOOK压板数及所用压机等诸多因素的差异，在正式生产前，需进行试压板操作，以确定其最佳层压参数。...
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多层印制板层压工艺技术及品质控制（二）
大小：101K 更新时间：2020-06-30 下载积分：2分
多层印制板层压工艺技术及品质控制（二）3 层压过程之品质控制简介 3．1 前定位系统层压过程品质控制 3．1．1 半固化片来料品质控制 凡新购进的1080型或2116型半固化片，为掌握压制的具体工艺...
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多层印制板层压工艺技术及品质控制（一）
大小：77K 更新时间：2020-06-30 下载积分：2分
多层印制板层压工艺技术及品质控制（一） 1 前 言 多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、...
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电路设计PCB设计 高速PCB设计指南
大小：188K 更新时间：2020-06-30 下载积分：5分
高速PCB设计指南第一篇 PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线...
