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多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）
资料介绍
多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）
不同板号的印制板，由于其各层图形、介质层厚度、板厚、大小、拼板方式、每BOOK压板数及所用压机等诸多因素的差异，在正式生产前，需进行试压板操作，以确定其最佳层压参数。具体操作步骤如下：
(1)排板时用两根带有K插头的温度感应线，分别接至一载盘的最上层和中间层之板边内，与半固化片相接触。感应线之另一头，需引出压机外，并与多功能温度测试仪相连，便于随时度量温度；
(2)根据每BOOK压制层数、待压板之面积及厚度等要求，按规定分别预设每段压盘温度、压力和时间；
(3)进行试压操作，按一定间隔时间记录温度。以下几点必须注意：
①试压过程中，中间层温度在80~130℃时，载盘最上层和中间层的温差不能超过25℃、温升速率不能超过1．3~5℃／min(可通过调整牛皮纸数量、压盘温度等)；
②温度达85±5℃时，定低压转中压的时间、温度达110±5℃时，定中压转高压的时间；
③在试板压制过程中，中间层的温度须于170℃或以上更高温度保持20分钟以上；
④填写试压板记录，参见下表13。
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| 多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）.doc | 150K |
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