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QJ 1462A-1999 印制电路板酸性光亮镀铜工艺技术要求
大小：3M 更新时间：2024-12-29 下载积分：2分
QJ 1462A-1999 印制电路板酸性光亮镀铜工艺技术要求1.1 主题内容本标准规定了印制电路板（以下简称印制板）酸性光亮镀铜的技术要求、检测方法及工艺控制方法。1.2 适用范围本标准适用于双面板和多层板酸性光亮镀铜的...
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QJ 832A-1998 航天用多层印制电路板试验方法
大小：560K 更新时间：2024-12-28 下载积分：2分
QJ 832A-1998 航天用多层印制电路板试验方法范围1.1 主题内容本标准规定了航天用多层印制电路板的试验方法。1.2 适用范围本标准适用于刚性多层印制电路板（以下简称多层板）的鉴定检验和质量一致性检验.以及生产中工...
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QJ 831A-1998 航天用多层印制电路板通用规范
大小：435K 更新时间：2024-12-28 下载积分：2分
QJ 831A-1998 航天用多层印制电路板通用规范本标准适用于电子仪器、仪表和设备中零件的制造和部件、组（整）件的装配。总则1.1 设计使用本标准时，可只在装配图中标注：零件制造和机械装配按QJ 548-80，注：本标准所...
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QJ 519A-1999 印制电路板试验方法
大小：605K 更新时间：2024-12-28 下载积分：2分
QJ 519A-1999 印制电路板试验方法1.1 主题内容本标准规定了刚性单双面印制电路板（以下简称印制板）各项技术指标的试验方法。1.2 适用范围本标准适用于以覆铜箔环氧玻璃布层压板为基材的刚性印制板的质量一致性检验...
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QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求
大小：254K 更新时间：2024-12-28 下载积分：2分
QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求主题内容与适用范围本标准规定了印制电路板电镀锅铅合金的技术要求及操作规程本标准适用于印制电路板电镀锡铅合金的操作及工序检验，也可适用于热风整平工艺.م引用...
