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SJ_Z 21089-2016 印制板镀铜指南
大小：1M 更新时间：2024-12-29 下载积分：9分
SJ_Z 21089-2016 印制板镀铜指南范围本指导性技术文件给出了印制极镀钢的环境、设备、材料、操作和关键工序控制要求。本指导性技术文件适用于印制板化学镀铜和硫酸盐电镀铜的工艺.2规范性引用文件期根据本指导性技术...
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SJ_Z 21088-2016 印制板阻焊膜加工指南
大小：962K 更新时间：2024-12-29 下载积分：9分
SJ_Z 21088-2016 印制板阻焊膜加工指南范围本指导性技术文件给出了印制板阻焊膜加工的环境、设备、材料、操作和关键工序控制要求.本指导性技术文件适用于刚性印制板网印液态感光阻焊膜工艺。规范性引用文件下列文件...
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SJ_Z 9130-1987 印制线路板
大小：2M 更新时间：2024-12-29 下载积分：2分
SJ_Z 9130-1987 印制线路板第一部分总则1.范围1.1 本技术婴求适用于在各种电气装置或设备中作为组件的刚性和挠性印制线路板。符合本技术要求的线路板并不意味着不用进一步考查即可接受作为最终产品的组件。1.2适用于...
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SJ_T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法
大小：410K 更新时间：2024-12-29 下载积分：9分
SJ_T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。本标准代替SJ/T 2709-1986《印刷板组装件温度测试方法》。本标准与SJ/T 2709-1986相比主要有以下变化：-删除了86版中2.1.1中的镍...
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SJ 50597.16-1994 半导体集成电路 JW137 JW137M JW137L型三端可调
大小：639K 更新时间：2024-12-29 下载积分：4分
SJ 50597.16-1994 半导体集成电路 JW137、JW137M、JW137L型三端可调负输出电压调整器详细规范范围1.1 主题内容本规范规定了半导体集成电路JW137.JW137M、JW137L型三端可调负输出电压调整器（以下简称器件）的详细要...
