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基于TSV的3D堆叠集成电路测试
大小:332K 更新时间:2020-08-08 下载积分:5分
过硅通孔技术,提供了高密度、低延时和低功耗的垂直互连,芯片在三维方向堆叠的密度大、互连线短,从而使三维堆叠芯片成为可能。文章介绍了基于TSVs的三维堆叠芯片新的测试流程、TSVs绑定前测试的挑战和TSVs绑定后的...
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基于北斗导航系统并兼容GPS的渔船寻迹仪电路设计
大小:343K 更新时间:2020-08-08 下载积分:5分
针对传统渔船跟踪仪在定向和跟踪过程中经常出现跟踪慢和不容易锁定等缺陷,提出一种用于跟踪渔船行进位置轨迹仪的电路设计与实现方法。它应用国产北斗卫星导航系统,同时兼容GPS和GSM/GPRS核心技术,实现对出海渔船...
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智能电子设备促进定制化电源管理芯片PMIC
大小:1015K 更新时间:2020-08-08 下载积分:5分
用户定制化电源管理芯片(PMIC)越来越热门。移动设备功能日益复杂。使得电源管理设计更为棘手;为克服此一问题,愈来愈多手机应用处理器开发商开始与电源芯片业者携手合作,为处理器打造量身订做的专属电源管理方案...
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用相量图分析RLC并联电路
大小:67K 更新时间:2020-08-07 下载积分:5分
用画相量图的方法,分析RLC并联电路,能够很直观的理解并联电容提高功率因数的方法,结合基本的数学知识进行简单推导并分析并联谐振电路的谐振条件、谐振频率、谐振特点、谐振应用等。
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测电源电动势和内阻的实验误差分析
大小:138K 更新时间:2020-08-07 下载积分:5分
在高中物理《选修3-1》中,测电源电动势和内阻实验的误差分析对很多学生来说很难理解,下面就这一问题用不同的方法进行讨论.用伏安法测电源的电动势和内阻的原理是闭合电路的欧姆定律,即U=E-Ir.