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高密度PCB设计中的表面贴装技术SMT及多引脚封装散热建模(研究)
大小:31K 更新时间:2026-04-11 下载积分:9分
探讨了现代集成电路的主流封装形式及其对PCB焊接工艺和散热性能的影响。
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PSTN公共电话交换网中的拨号逻辑与双音多频DTMF解码架构(研究)
大小:550K 更新时间:2026-04-11 下载积分:9分
研究了经典固话系统中的核心芯片,包括拨号器、解码器及语音处理单元。
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