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大小：39K 更新时间：2026-09-17 下载积分：2分

面向存算一体芯片的模拟计算阵列中存算一体芯片的电磁兼容性设计与抗干扰技术——从芯片级到系统级的电磁干扰防护引言电磁兼容性（EMC）是存算一体芯片在复杂电磁环境中稳定工作的关键保障。在存算一体芯片中，模拟...

大小：40K 更新时间：2026-09-17 下载积分：2分

面向存算一体芯片的模拟计算阵列中存算一体芯片的3D堆叠热管理技术与微流道冷却方案摘要随着存算一体芯片从2D平面架构向3D堆叠架构演进，层间热阻累积导致的温度失控已成为制约芯片性能与可靠性的核心瓶颈。本文聚焦...

大小：39K 更新时间：2026-09-17 下载积分：2分

面向存储芯片的先进封装中纳米孪晶铜在混合键合中的应用与性能优化——从粗晶铜到纳米孪晶铜的键合材料革新引言纳米孪晶铜是存储芯片先进封装中混合键合技术的重要材料创新。在HBM和3D NAND的混合键合中，Cu-Cu键合...

大小：38K 更新时间：2026-09-17 下载积分：2分

面向存储芯片的先进封装中低温共烧陶瓷LTCC技术在存储芯片封装中的应用——从有机基板到陶瓷基板的封装材料演进引言低温共烧陶瓷（LTCC）技术是存储芯片先进封装中的重要材料创新。在HBM和Chiplet封装中，有机基板在...

标签：LTCC 存储芯片封装先进封装 HBM

大小：38K 更新时间：2026-09-17 下载积分：2分

面向存储芯片的先进封装中3D异质集成中的热机械应力协同仿真与优化——从热应力到机械应力的3D封装多物理场优化引言在3D异质集成中，不同材料的CTE差异导致热机械应力，影响封装的可靠性和芯片的性能。在HBM和3D NAN...

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