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芯粒封装技术开发进展
资料介绍
中芯国际近期宣布已启动28nm及14nm节点芯粒封装技术的开发工作，该技术旨在满足国内芯片企业对模块化设计的迫切需求。芯粒（Chiplet）作为一种通过先进封装实现芯片功能拆分与集成的创新技术路径，能够有效降低先进制程研发成本，提升芯片设计灵活性，对推动国内半导体产业自主创新具有重要战略意义。
技术开发重点方向
本次技术开发将聚焦两大核心节点：在28nm成熟制程领域，重点突破芯粒间高速互联技术，优化多芯粒协同工作机制，满足物联网、工业控制等领域对高性价比芯片的需求；在14nm先进制程领域，将攻克高密度集成封装工艺，提升芯粒间数据传输带宽与能效比，为人工智能、高性能计算等高端应用提供模块化解决方案。
对国内芯片产业的支撑作用
该技术的落地将为国内芯片企业提供模块化设计的关键支撑。通过将复杂芯片功能拆解为可独立制造的芯粒单元，企业可根据应用需求灵活组合不同功能模块，大幅缩短产品开发周期。同时，芯粒技术能够实现不同制程、不同工艺节点芯粒的异构集成，帮助企业在控制成本的前提下提升芯片性能，增强国内半导体产业的整体竞争力。
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