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三星zHBM架构3D垂直堆叠重构AI内存系统.docx

更新时间:2026-08-18 09:21:43 大小:39K 上传用户:烟雨查看TA发布的资源 标签:zHBMD堆叠AI内存内存墙三星架构 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

三星zHBM架构:3D垂直堆叠重构AI内存系统

摘要

随着AI大模型参数规模突破万亿级,传统HBMAI加速器并列排布于中介层的2.5D封装架构正面临严峻的"内存墙"瓶颈——数据在处理器与内存之间的物理传输距离成为制约系统性能的关键因素。20268月,三星在FMS 2026大会上首次提出zHBM概念模型,将HBM直接垂直堆叠于AI加速器之上,彻底颠覆传统HBM布局范式。本文深入分析zHBM架构的技术原理、核心优势与产业化前景,探讨其对AI基础设施的深远影响。

一、引言:从2.5D3D的范式跃迁

HBM问世以来,其标准封装方案一直采用2.5D中介层架构:HBM堆叠体与GPU/ASIC加速器并排放置于硅中介层上,通过微凸块和硅通孔实现互连。这种布局虽然较传统PCB走线大幅缩短了数据路径,但在AI算力指数级增长的背景下,其物理局限性正日益凸显。

现代AI加速器在训练大模型时,需频繁从HBM中读取海量参数与中间激活值。数据在加速器与HBM之间的往返传输延迟成为系统性能的瓶颈。三星zHBM架构的提出,标志着HBM"并排放置""垂直堆叠"的范式跃迁,为AI内存系统开辟了全新的技术路径。

二、zHBM架构的核心技术原理

2.1 垂直堆叠架构

zHBM的核心创新在于将HBM堆叠体直接置于AI加速器芯片的上方,而非传统的中介层并排布局。具体而言,zHBM通过晶圆级键合技术,将多层DRAM堆叠体直接垂直集成在AI加速器芯片的顶部,形成一个紧凑的3D结构。

这一架构的关键在于:

1. 数据路径最小化:相较于传统2.5D封装中HBM至加速器约数毫米的物理距离,zHBM将这一距离缩短至微米级别,显著降低数据传输延迟。

2. 带宽密度倍增:垂直堆叠使得加速器与HBM之间的互连通道可以大幅增加,不再受限于芯片"海岸线长度"的物理约束。

3. 空间效率优化zHBM消除了传统HBM在加速器周边占据的平面面积,使得同样封装尺寸下可容纳更多计算资源。


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