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用于受电端的PD协议诱骗芯片,无需更改原有电路即可实现PD快充功能,无线充产品更适合
资料介绍
集成芯片要求的是有更好的速度与稳定性,XSP01这颗芯片包含了PD快充协议所需的所有外围,包含LDO,性能更稳定,外围更精简,成本更低,更易生产
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XSP01_PD受电端协议芯片_旭鑫胜中文手册_Rev1.pdf | 228K |
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全部评论(3)
2021-04-23 08:04:06杨义
感谢分享
2021-04-18 16:10:11Powerxys
学习感谢!
2019-12-05 18:02:06haiwen1314526
很不错,讲的很详细