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用于受电端的PD协议诱骗芯片，无需更改原有电路即可实现PD快充功能，无线充产品更适合
资料介绍
集成芯片要求的是有更好的速度与稳定性，XSP01这颗芯片包含了PD快充协议所需的所有外围，包含LDO，性能更稳定，外围更精简，成本更低，更易生产
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| 文件名 | 大小 |
| XSP01_PD受电端协议芯片_旭鑫胜中文手册_Rev1.pdf | 228K |
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（完整内容请下载后查看）USB PD 受电端快充协议芯片
XSP01
XSP01 USB PD 受电端快充协议芯片
一、概述
XSP01 是一颗符合 PD、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP 协议的电源受电端（诱骗）协议芯
片，可广泛应用于各个领域的各种产品，如无线充电、小家电、老化器、电子烟等。
1.1、芯片特性
支持 PD 快充协议适配器
支持 QC2.0、QC3.0、AFC 协议适配器（定制版）
内置 LDO，超级精简的外围
可以通过 IC 脚位电平来切换 9V 和 12V 输入
封装采用 ESSOP-10，易于生产
1.2、产品应用
无线充电发射板
小家电
电动工具
电子烟
ESSOP‐10
1.3、原理图
Shenzhen Xuxinsheng Electronics.Co.,Ltd
www.xuxinsen.com
Rev1.3
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全部评论(3)
2021-04-23 08:04:06杨义
感谢分享
2021-04-18 16:10:11Powerxys
学习感谢！
2019-12-05 18:02:06haiwen1314526
很不错，讲的很详细