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用于受电端的PD协议诱骗芯片，无需更改原有电路即可实现PD快充功能，无线充产品更适合
资料介绍
集成芯片要求的是有更好的速度与稳定性，XSP01这颗芯片包含了PD快充协议所需的所有外围，包含LDO，性能更稳定，外围更精简，成本更低，更易生产
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| XSP01_PD受电端协议芯片_旭鑫胜中文手册_Rev1.pdf | 228K |
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资料：bitboy
全部评论(3)
2021-04-23 08:04:06杨义
感谢分享
2021-04-18 16:10:11Powerxys
学习感谢！
2019-12-05 18:02:06haiwen1314526
很不错，讲的很详细