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SJ_Z 2808-2015 印制板组装件热设计

更新时间：2024-06-17 05:58:59 大小：10M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：热设计印制板 下载积分：7分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

1范围

本标准规定了电子设备中印制板组装件在自然冷却和强迫风冷状态下的热设计。

本标准适用于印制板组装件的热设计和热分析。

4.1热设计目标

印制板组装件热设计的目标袋Q件部所#电子元器件的温度能在所处的工作环境下不超过最高允许温度，并结合热分析，降低组装件的热应力，提高元件、焊接件和印制板的可靠性。防止电子元器件的热失效是印制板组装件热设计的重要目的，在确定热设计方案时，电子元器件的最高允许工作温度和最大功耗应作为主要的设计参数。应根据所要求的设备可靠性和GB299C一2006中第5章的“元器件应力分析可靠性预计法”计算分配给印制板及各元器件的失效率，确定印制板组装件的最高允许工作温度和功耗。

4.2冷却方法的选择

冷却方法的选择应与电路的模拟试验同时进行。按照传热机理，印制板组装件的冷却方法主要有两类，自然冷却和强迫风冷冷却。

4，3散热材料的选择

印制板组装件散热用的导热板、导热条和金属基应采用符合GB/T3880和GB/T2040导热性能好的铝、铜等金属材料。印制板基材应采用高导热系数的板材，如填充了高导热陶瓷粉的基材，或根据组装后的功率要求以及是否进行无铅焊接采用具有高Tg和阻燃性的板材。

4.4印制板组装件结构设计

印制板组装件结构设计应符合以下要求：

）应与电气设计、机械设计同时进行，并保证传热路径上的热阻最小：

b）应符合设备或系统所规定尺寸、元器件安装、重量和成本的要求：

©）应根据散热边界条件和元器件的安装要求进行设计，并保证在工作状态下，其温升和所装元器件的表面温度不高于可靠性所规定的允许使用值：

d）印制板组装件强迫风冷通道的设计应满足风阻特性的要求，当不允许空气直接冷却元器件时，其通道结构应采取密封措施。

4.5印制板散热设计要求

印制板散热设计应符合以下要求：

）印制板的设计应符合相关规范中印制板设计要求的规定，质量应符合相关产品规范中印制板验收要求的规定：

b）印制板层数越多、板厚度越薄、铜箔利余越多，散热效果越好：

©）印制板上的导电图形在不影响电气性能的基础上，应尽量采用有利于传热的大面积铜箔、厚铜箔、粗导线：

d大功率器件的下方可设计0.4mm~1.0mm的散热孔.

4.6导热条（板）设计要求


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