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SJ_T 11775-2021 半导体材料多线切割机
资料介绍
SJ_T 11775-2021 半导体材料多线切割机
本标准规定了半导体材料多线切割机（以下简称“多线切割机”）的术语和定义、产品分类和规格、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。
本标准适用于切割单品硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬魔性半导体材料的多线切割机。
规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的，凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件GB/T191 包装储运图示标志
GB/T3797 电气控制设备
GB/T 5080.7 设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案GB 5226.1 机械电气安全 机械电气设备第 1 部分：通用技术条件GB/T 6388 运输包装收发货标志
GB/T 6576 机床润滑系统
GB/T 6618 硅片厚度和总厚度变化测试方法GB/T 6620 硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T 13306 标牌
GB/T 13384 机电产品包装通用技术条件
GB/T14896.1 特种加工机床术语第 1 部分：基本术语GB 15760 金属切削机床安全防护通用技术条件GB/T16769金属切削机床噪声声压级测量方法GB/T 30859 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法GB/T 30869 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法JB/T 8832机床数控系统通用技术条件SJ/T 142 电子工业专用设备通用规范
SJ/Z 1792 电子工业专用设备电气装配技术要求3 术语和定义
GB/T 14896.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1多线切割机multi-wire saw通过成组高速运动的金属丝（带动磨料）或金刚石切割线，以单向循环或往复循环运动的方式，将半导体等硬脆性材料一次同时切割成批量薄片的一种切割加工设备。
3.2砂浆多线切割机 multi-wire saw by cutting slurry
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| SJ_T_11775-2021_半导体材料多线切割机.pdf | 1M |
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