SJ_T 11758-2020 液晶显示背光组件用LED芯片性能规范

SJ_T 11758-2020 液晶显示背光组件用LED芯片性能规范 本标准规定了液晶显示背光组件用LED芯片的性能要求、检验方法、检验规则等。 本标准适用于液晶显示背光组件用 LED 蓝光芯片。其他芯片可参考使用。 2规范性引用文件 下列文件对于本文化的必不可的，凡是在的，仅日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文性最新版本（包括所有的修改单）這用于 GB/T 2423. 工电子产品环境试验 第 2 部分：试方Db：交变湿热（12 h+12 h） GB/T 243. 2008电工电子产品环境调验 第2部分验方法、试验和导则：稳态加 速度 GB/T12222012环境试验 第2 充分试验方法 试验N温度变化 GB/T 2882003数抽样构收第1 部分：按接收随量限（AQL）检素的逐批检验抽样计 划 GB/T1592006半导体器件 第1分立器件種集成电路总规范 GB/T 92006器件 机械和气候试验方法部分：总则 GB/T 290牛导体电子件 ST 19半导体发充二极管测试方法 ST 1130570半导体照明术语 SJ/T 1139半导体发光二极管芯片测试方法 IEC 60749190半导体器件 机械和气候试验方法 第 19分：芯片 切强度（Explosive atmospheres—Part 9：Equipment repair，overhaul and reclamation） IEC 60749-22：2002导体奇性 机械和气候试验方法第综合强度（Conduit systems for cable management—Pam 22：Barnculas reguirements-P'iable cep Juil ysten） ANDA 3术语、定义和符号 SJT 11395—2009 界定的以及下列术语、定义和符号适用于本文件。 3.1小功率 LED 芯片 low power LED chip输入功率小于100 mW的LED芯片. 3.2中功率 LED 芯片 middle power LED chip输入功率不小于100 mw，且小于1000 mw的LED芯片. 3.3功率 LED 芯片 power LED chip输入功率不小于1000 mW的LED芯片. 4要求 4.1 分类 LED 芯片按功率大小分为如下类别： a）L.类；小功率 LED 芯片；b）M 类；中功率 LED 芯片；c）H 类：功率 LED 芯片。 4.2 外观质量 LED 芯片在不加电条件下，芯片不应有明显的缺角、裂纹、划伤、沾污等。 4.3 外形尺寸 LED 芯片的外形尺寸应符合产品详细规范的规定。 4.4 绝对最大额定值（极限值）LED 芯片的绝对最大额定值见表 1.除另有规定外，这些数值适用于整个工作温度范围。 47.2 剪切力 将芯片粘接或共品焊在支架上，进行剪切力试验，剪切力符合 IEC60749-19：2010 的规定。 4.7.3 温度循环 将芯片进行封装，按最低和最高贮存温度进行温度循环试验，循环次数按规定。试验后，性能参数符合表 2 的规定。 4.7.4 循环湿热 将芯片进行封装，进行循环湿热试验，试验后，性能参数符合表 2 的规定， 4.7.5 恒定加速度（仅适用于空腔封装器件）将芯片进行封装，进行恒定加速度试验，试验后，性能参数符合表 2 的规定。 4.8 电耐久性 将芯片进行封装，在额定条件下经受电耐久性试验，试验时间至少1000 h，试验期间和试验后的光电特性应符合相关表 2 的规定。 4.9 静电放电敏感度（适用时 LED 的静电放电耐受电压应符合下列规定： 人体模式（HBM）2000 V或机器模式（MM）200 V. 5 检验方法 5.1 检验条件 5.1.1 测量和试验用标准大气条件 测量和试验用标准大气条件应符合下列规定；a）温度：15°℃~35 ℃i b）相对湿度：25%~75%；c）气压：86 kPa~106 kPa.5.1.2 仲裁测量和试验用标准大气条件 仲裁测量和试验用标准大气条件应符合下列规定： a）温度：25 °℃±2°℃： b）相对湿度：45%~55%；c）气压：86 kPa~106 kPa. 5.2 环境照度 环境照度应小于或等于1 lx 5.3 外观质量 采用倍数不小于 20 倍的显微镜下检验， 用符合准确度要求的量具进行测量 5.5 光电特性 5.5.1 辐射功率 按 SJ/T 11399-2009中 6.3 的规定进行，检查光电特性是否符合 4.5 的规定. 5.5.2 正向电压5.5.3 反向电流 5.5.4 主波长或发波 按SJ/T 11399-2009中5.2的规定进行一检查光4性是否符合4.5的规定进行，检查光电特口 5规定。 按 SJ/T 1199009中88成的规定进行，检查光电特造否符合事的把定。 5.6 一致性（要求时 在LED的验批中，100%测量正向电压、辐射功率、E波长或峰值发射 由参数值的最小值和最大值 值范围 致性是否符合4.6的规定。 5.7 环境舌 5.7.1 键合克度 按 IEC602：2002 的规定进行，检查是否符合 4.7.1 的规定。按IEC 607497200的规定进行，检查是否符合 4.7.2 的规定。 5.7.3 温度循环 3的规定。 ANDARDS 5.7.2 剪切力 按 GB/T 2423.22-02的海进行 5.7.4 循环湿热 按 GB/T 2423.4-2008 的规定进行，试验后，检查是否符合 4.7.4 的规定。 5.7.5 恒定加速度（仅适用于空胶封装器件）按GB/T 2423.15-2008的规定进行，试验后，检查是否符合4.7.5的规定 5.8 电耐久性 施加规定的工作电流，并持续规定的时间，试验后，检查是否符合4.8的规定