推荐星级:
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
SJ 30030.9-2018 宇航级和高可靠电连接器工艺控制要求 第9部分_部件及整件装配
资料介绍
SJ 30030.9-2018 宇航级和高可靠电连接器工艺控制要求 第9部分_部件及整件装配
范围
本部分规定了宇航级和高可靠电连接器(以下简称宇高电连接器)部件及整件装配工艺中人员、设备、材料、工艺过程、生产环境、禁限用工艺控制及检验要求等内容。
本部分适用于字高电连接器装配工艺过程的控制与检验。
2规范性引用文件
ND INFORAR是注日期的引用文件,其随后所有
修改革(不包含すけ用0研究是否可使用这些 件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新本适用于本部分。
GJB 360B-2006 电子及中气元件试验方法
GJB 546B+20 电子无些件质量保证大纲
GJB 1215A-2005 射频电缆组件通用规范
GJB 1217A200电连接器试验方法
GJB 1269A-2000 工艺评軍
GJB 1330本工产品批次管理的质量控制要求
GJB 1649电电子产品防静电放电控制大料
GJB 301中于元器件统计过程控制体系
GJB 5296物控制要求
WJ20030.
串航我和高可靠电连接器工艺控制要求 第1部分;机构
SJ/T 10376工用基本术语
3术语和定义
SJ/T 10376和NJ 20030量研交的以及下列术通和定交运用于上标准ANDAR s
3.1低頻印制板电连接器 low frequency printed circuit boards electrical connector主要用于连接和传输低频信号(信号频率低于3MHz)的电连接器。
3.2低频圆形电连接器 low frequeney circular electrical connector连接器基本结构为圆形(允许局部形状发生变化》,具有圆形插合面,传输低频信号(信号频率低于 3 MHz)的连接器。
3.3分离电连接器 separation electrical connector连接同一飞行器各部分之间,但在飞行过程中各部分分离时,插头与插座按预定的方式实现分离的电连接器。
3.5高速电连接器 high speed electrical connector用于连接和传输高速脉冲信号的电连接器。
3.6混装电连接器 mixed electrical connector混装电连接器是指能够传输高低频信号及电流的连接器。
3.7射頻同轴电连接器 radio-frequeney electrical connector用于连接和传输射频信号的电连接器。
4要求
4.1 总则
宇高电连接器装配工艺应符合本部分通用要求,允许工艺文件根据产品特征进行提升。
4.2 人员要求4.2.1 通则
所有相关人员应明确其岗位要求,制定关键岗位名单和培训计划并保留培训记录,实行定人管理。
4.2.2 工艺技术人员要求
凡从事电连接器部件及整件的装配的工艺技术人员均应具备电连接器相关知识背景;应熟悉宇高电连接器生产过程中所有设备的性能、特点及加工范围,熟悉各工序特点及要求,熟悉工艺流程,并具有一定的质量管理知识,4.2.3 操作人员要求
操作人员应具备以下要求
a)应具有装配基础知识和设备操作能力,严格按照工艺文件、安全操作规程、维护保养规程等制度要求使用设备和工装;b)应经过字高电连接器生产专项培训考试合格,并办理操作人员岗位培训合格证书后,方可上岗操作。
4.2.4 检验人员要求检验人员应具备以下要求:
a)应熟悉产品检验规范,会使用检验过程中必要的量具《如卡尺、千分尺、塞规、环规等),并具有与工作相适应的质量管理知识、装配基础知识和检验技能;b)应经过字高电连接器生产专项培训考试合格,并办理检验人员岗位培训合格证书后,方可上岗操作。
4.3 设备要求4.3.1 通则
根据宇高电连接器部件及整件的装配要求选择相应的装配设备;设备的配置、性能和加工范围应符合装配工艺要求,设备指标满足具体工步的工艺参数控制要求;所有装配设备应满足宇高设备精度要求,合格后方能作为生产使用;生产设备鉴定、状态标识、保养、维修、转移、封存、报废及使用记录等应按有关设备管理制度执行。适宜时,鼓励企业采用自动、半自动检测及装配生产线。
4.3.2 装配设备控制要求
4.3.2.1 装配设备的控制应满足以下要求;a)所有装配设备应满足宇高设备精度要求,合格后方能作为生产使用b)应制定装配设备控制程序对设备实施管理,并对装配设备进行标识(完好标识、计量合格标识、特殊过程标识等,宇高生产线认证合格后还应张贴宇高生产线标识);d)设备操作规程齐备,作业现场应存现行有效的设备操作规程;明确安全注意事项、记录要求AND INFORMATION等;c)生产中的设备应处于完好、有效受控状态。对于无法鉴定的专用设备,可编制验证方法文件,通过工艺验证等方法确认其适宜性和符合性;e)设备更换应符合有关规定要求
4.3.2.2 装配常用设备及要求加
宇高电连接唇起像打印主要采用油墨印字和激光打标,油墨印字设备要有移印机、丝网印机、喷墨打印机,设备规格性能应滴足产品标识打印要求。
b)预插机
大批量捕孔放插主要采用预通机进行预插,设备规格性能应满足大批量插先插要求。
c)烘箱
干燥用洪外应设置在生产线用近,干燥用块箱应有温度自动控制、指示装置,投并误差符合GJB360B
—2009 中43定。
d)包装设备
包装设备主要采用半自动、自动封口机、真空包装机、打包机等,设备规俗生能应满足产品包装要求。
e)非金属表面建由设备
非金属表面处理设备主要采用冷等离子体改性处理仪等,用于印子 粘接前对零件表面进行处理,改变零件表能,提高附着力、设备规格性能应满足产品零件印来、帮要要求。
4.3.3 工装控制要求工装控制应满足以下要求。
a)制定工装设备管理办法,明确规定工装的设计、评市、制造、验收、保管、使用、检定、维修、更改、报废等事项;
部分文件列表
文件名 | 大小 |
SJ_30030.9-2018_宇航级和高可靠电连接器工艺控制要求_第9部分_部件及整件装配.pdf | 17M |
全部评论(1)
2023-11-28 09:30:27farary
好东西怎么打不开啊