SJ 21513-2018 电子装联前湿敏元器件处理要求

更新时间：2023-09-11 19:21:26 大小：8M 上传用户：xuzhen1 查看TA发布的资源 标签：元器件 下载积分：4分评价赚积分（如何评价?）打赏收藏评论(0) 举报

资料介绍

范围本标准规定了军用湿敏元器件处理的一般要求和干燥包装、干燥处理、使用等详细要求。本标准适用于军用电子装联前湿敏元器件的处理与使用。 ၇ 规范性引用文件下列文件中的条款通过个准的听用而成为本标准的条款Y AND INFORM日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包含勘误的内）或修订版均不适用于木标准，然而，以同根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新后本适用于本标准。 GB/T 2036/日电器术通 GJB 2714 包装用静态吸湿装装活性干燥通用规范GB/T 504湖包装 GJB 274 电缓冲包装材料通用规苗GJB 3007 所前电工作区技术要求 SJ/T 10668面组装技术术语 3术语和定义 GB/T 2036和S10668确立的以及下列术语和定义适用于本标准。 3.1湿度指示卡 humdity udicator card印有湿敏化学制质的卡片，当指示卡发生显著变化时，则表示相对国应超标1型湿度指示卡（可逆对于可道点，变化是暂时的，并伴同颜色《色调）变化，通常从蓝色（干燥）变成粉红色（湿我超过湿度肉值，将会看到明显的变化 2型湿度指示卡（不可逆）对于不可能点，变化是暂时的，可以是颜色偏移或其他不可逆的现象。不可逆HIC应至少包括60%RH的指示点也可以有其他湿度的指示点，且在暴露于湿度阈值内不会恢复。 3.2指示内容物对湿度敏感的符号。潮湿敏感标识 moisture sensitive identification 33潮湿敏感度等级 moisture sensitivity level表明元器件在再流焊时因吸收湿气造成损伤的敏感性等级。 3.4制造商的暴露时间 manufacturer's exposure time烘烤后在运输到最终用户之前暴露于环境条件下的最大累计时间。缩略语下列缩略语适用于本标准。 HIC—humidity indicator card，湿度指示卡；MBB -Moisture Barrier Bag，隔潮袋；MET——manufacturer's exposure time，制造商的暴露时间；MSID -moisture sensitive identification，潮湿敏感标识； -moisture sensitivity level，潮湿敏感度等级MSL-SMC- -Surface Mounted Component，表面安装元件SMD -Surface Mounted Device，表面安装器件. 5 一般要求5.1 人员混敏元器件处理的操作人员应符合下列要求： a）操作人员应经过专业岗位技术培训，经考核合格后持相应岗位的资格证上岗；b）操作人员应严格按工艺文件操作。 5.2 环境湿敏元器件处理的车间环境应符合下列要求 a）应保持整洁干净；b）温度应保持在23 ℃±5 ℃，相对湿度应保持在45%~70%；c）场地防静电符合GJB 3007规定的要求。 5.3 设备设备应符合下列要求： a）应安全可靠，便于操作和维修；b）设备的选择和维护不应降低或损害元器件的结构和使用功能；c）应保证电气过载（EOS）或静电释放（ESD）的隔离保护；d）设备应具有合格证明文件，并按规定进行定期校验： e）烘箱应有鼓风，温度控制可调范围20 ℃～160 ℃； ก 干燥柜的贮存箱体内应保持低湿度。干燥柜应能够在常规操作如开门/关门后，1 h内恢复到设定湿度值。 5.4材料 5.4.1 隔潮袋隔潮袋应符合下列要求 a）隔潮袋应具有柔韧性、静电防护、机械强度以及抗刺穿能力b）隔潮袋应是可热封的；c）24 h的水蒸汽传输率（WVTR）应满足GB/T 5048的要求。