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SJ 21283-2018 印制板阻抗控制与高速逻辑设计要求

更新时间：2024-06-17 05:48:52 大小：12M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：印制板 下载积分：8分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

1范围

本标准规定了高速电路印制板设计需爱考虑的要求

本标准适用于高这电路印制板的设计。

2规范性引用文件修政单（不包含助

预会D爱

下列文件中的条刻

成为本构

烟的引用文件，其随后所有的

可版均不适用于本标准，然

标准达成协议的各方研究

是否可使用这些

本标准。

SJ21148平·凡是不注日期的引用文件·A）

板通用设计3设计流到

传统

方法姚湾足高速电路间

要求，盛

子设计自动化

（EDA）

结合的

的高速数学电

方法.其

如图1所示，该

设计方法

工具来分、性段四

解流

B设计的

性（S），电源

完整性

兼容C）问。

在模

所方法

工具来分

设计流程。能有

效地优化司

去闲

从面在订

能解决信号完整

性问恩、电鞭

题和电盛表容性向。这样，高运PCB不需要或只

复修改设计及制

作就能完成，等短产品并发周期。降低开发成木。通用印制板

8J21148-20164电路仿真要求

在PCB制作之前分证板

召前许多EDA工具都配有电路

仿真功能，通过设计阶段的

必要的设计失误

信号完整性（S）仿真，包含嘴冬邦数的由路机。在信号完整性分析时常用的有两种模

SPICE（Simulation program with integrated circuit emphasis）BIS（Inputoutput buffer information speci6 cation》，SPICE是一种功能强大的通用模拟电路仿真器，模型由两部分组成：核型方程式和模型参数。由于提供了模型方程式，因而可以把SPCE模型与仿真器的算法非常景密电连接起来，可以获得

更好的分析效率和分析结果。BS属于一种行为模型，它不是从要仿真的元件的结构出发进行定义，而是从元件的行为出发进行定义。描述了器件在特定负载、特定封装下的输入输出行为，而不是实际的电

气组成，也叫O模型。BS模型主要用于板级系统仿真，可以帮助设计者进行信号完整性和电磁兼容

性分析.


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