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Quectel_M26_的硬件设计手册(完整版本)

更新时间:2018-10-28 22:24:30 大小:2M 上传用户:luo7678094查看TA发布的资源 标签:quectel_m26硬件设计 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

       文件说明:

       手册包含了这个模块实际应用过程中的注意事项和各种案例,你一定要认真的研读;总之,按照咱们这个手册设计就可以保你太平无事!!!        

下面是模块简介:

     M26是全球最小的四频LCC封装GSM/GPRS模块, 尺寸仅为15.8 ×

17.7 × 2.3mm, 最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品需求, 有

效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。

       M26采用更易于焊接的LCC封装, 可通过标准SMT设备实现模块的快

速生产, 为客户提供高可靠性的连接方式, 特别适合自动化、大规

模、低成本的现代化生产方式。同时, 在客户进行少量生产时, LCC

封装也能满足手工焊接的要求。

       凭借超小的尺寸, 超低功耗和超宽工作温度范围, M26是M2M应用的

理想解决方案, 适用于车载、可穿戴设备、工业级PDA、个人跟踪、

无线POS、智能计量及其它M2M的应用,为其提供完善的短信、数据传

输及语音等服务。


部分文件列表

文件名 大小
Quectel_M26_硬件设计手册_V1.1.pdf 2M

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