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多腔体密封集成电路的颗粒碰撞噪声检测PIND研究

更新时间：2020-10-26 05:33:12 大小：3M 上传用户：gsy幸运查看TA发布的资源 标签：噪声检测pind 下载积分：1分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

随着技术发展,多腔体密封集成电路的需求将会逐步增加,为了排除可动多余物对可靠性的影响,要对这类产品的每个腔体都进行颗粒碰撞噪声检测PIND,导致产品在正常筛选中经受两次以上的PIND冲击和振动,人们担忧产品性能是否会受多次PIND的影响。本文通过对双腔体集成电路产品PIND试验的分析,确认在目前工艺水平下,即使经过远超出标准规定的PIND试验次数后,产品性能依然不会受到影响。研究为多腔体产品确定PIND检测次数提供了依据,对单腔体产品的PIND检测有参考意义。

With the development of technology, the number of multi-cavity hermetic integrated circuits will increase. In order to eliminate the influence of movable superfluities on reliability, PIND testing should be carried out for each cavity, the product will suffer more than two times of PIND shocks and vibration in normal screening. People are worried about whether the product performance will be affected by PIND tests. Through PIND limit tests on dual-cavity integrated circuit products, it is confirmed that the product under the current technological level,performances will not be affected even after far exceeding the standard PIND test times. This paper provides a basis for the determination of PIND detection times of multi-cavity products, and can be reference for PIND detection of single-cavity products.

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