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PCB EMI设计规范大全
资料介绍
1 、IC的电源处理
1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容,对于BGA CHIP,要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对PCB走线的电源尤其要注意加滤波电容,如VTT等。这不仅对稳定性有影响,对EMI也有很大的影响。
2、 时钟线的处理
2.1)建议先走时钟线。
2.2)频率大于等于66M的时钟线,每条过孔数不要超过2个,平均不得超过1.5个。
2.3)频率小于66M的时钟线,每条过孔数不要超过3个,平均不得超过2.5个
2.4)长度超过12inch的时钟线,如果频率大于20M,过孔数不得超过2个。
2.5)如果时钟线有过孔,在过孔的相邻位置,在第二层(地层)和第三层(电源层)之间加一个旁路电容,以确保时钟线换层后,参考层(相邻层)的高频电流的回路连续。旁路电容所在的电源层必须是过孔穿过的电源层,并尽可能地靠近过孔,旁路电容与过孔的间距最大不超过300MIL
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| PCB_EMI设计规范.docx | 17K |
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2021-12-22 08:37:31iori999k321
good