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PCB板级多芯片互联技术.docx
资料介绍
PCB板级多芯片互联技术
随着电子系统朝着小型化、高性能、高集成度方向快速发展，单芯片已经难以满足复杂应用场景对算力、功能集成和功耗控制的需求，多芯片互联集成成为当前半导体与电子制造领域的核心技术方向。PCB作为电子系统的基础承载平台，板级多芯片互联技术依托PCB的布线、工艺特性实现多颗裸芯片或封装芯片在板级的高密度集成，相较于传统的单芯片封装后组装方案，能够大幅缩短芯片间互联距离、降低互联损耗、提升信号传输速率，同时缩小系统整体体积，在5G通信、人工智能、高性能计算、汽车电子等高端领域有着不可替代的应用价值。
一、PCB板级多芯片互联技术的核心概念与发展背景
1.1 核心定义与技术定位
PCB板级多芯片互联技术，是指在一块印刷电路板基板上，将多颗半导体芯片（可以是相同功能的同构芯片，也可以是不同功能的异构芯片）通过直接键合、倒装焊接、埋入等工艺实现电气连接与机械固定，依托PCB内部布线完成芯片间信号与功率传输的集成技术。该技术区别于芯片级的三维堆叠集成（如3D IC），也区别于传统封装后元器件表面贴装，其核心特征是将多芯片集成的环节延伸至PCB板级制造阶段，充分利用PCB成熟的大规模制造工艺，降低多芯片集成的成本与技术门槛，同时实现更优的电气性能。
从技术层级来看，PCB板级多芯片互联属于系统级集成的中间层级，向上可以对接系统级封装（SiP）技术，向下可以承载裸芯片直接集成，兼具灵活性与高性能的特点，既可以实现中小批量的定制化异构集成，也能够适配大规模批量生产，是当前成熟度最高、应用范围最广的多芯片集成方案之一。
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